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由于BGA具有許多優點，因此，隨著SMD的發展，BGA在電子行業得到了廣泛的應用。其封裝形式有：塑膠封裝(PBGA)、陶瓷封裝(CBGA)、陶瓷柱狀封裝(CCBGA)、載帶封裝(TBGA)、微型或CSP(yBGA)、超大基板(SBGA)等。
發布時間：2020-12-29 點擊次數：167
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BGA芯片植球的方法？1.采用種球的方法。
如果使用球植入機，請選擇與BGA焊盤匹配的模板。模板和焊接系統的開口尺寸應比焊球直徑大0.05-0.1毫米。將焊球均勻地鋪在模板上，搖動植球機，將多余的焊球從模板上滾到植球機的集球槽中，使模板表
發布時間：2020-12-16 點擊次數：108
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經驗豐富的操作員教您BGA返修技術印制電路板組件的返修需要專有技術和設備，即需要以專業的方式進行操作。有很多非常熟練的員工，每天使用最先進的工具或是依賴于設備技能返修基板。在過去，不影響產品可靠性的返修就被證明是正確的。許多人認為，返修的可
發布時間：2020-05-20 點擊次數：112
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BGA、QFN、SOP，不同封裝，怎么使用？簡介芯片發展了這么久，封裝形式非常多?，F在很多芯片，同一型號有好幾種封裝，BGA的、QFN的、TSOP的，有什么區別？智能硬件設計的時候怎么選型？看完這篇文章就明白了！有哪些主流封裝有哪些封裝
發布時間：2019-10-08 點擊次數：1187
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手動bga植球的制造方法本實用新型涉及一種手動BGA球種植機，包括主框架和人機控制系統。主框架上設有平臺導軌，工作平臺，滾珠植入機構和打印機構。工作平臺可沿平臺導軌沿X方向移動。種植球機構和打印機構并排安裝在主架上。平臺下部設有工作平臺進入
發布時間：2019-06-11 點擊次數：402
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Bga植球泡沫主要是通過調節溫度曲線來實現的答：氣泡的原因很多。我先給你一個：焊膏中含有過多的氧氣。如果是這種情況，則由焊膏制造商決定答：不加預熱區，但延長絕緣面積，但這不一定是主要原因，PCB阻尼，焊盤氧化或有機物，元素氧化，焊膏不好等等
發布時間：2019-06-04 點擊次數：356
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bga返修臺植錫工具的選用：市場上有兩種類型的焊料種植機。一種是將所有模型放在一個大面板上。另一種是各種IC板，兩種種植錫板的使用方法不一樣，使用方法是將錫膏印在IC上，種植錫板，然后用熱風吹成球狀這種方法槍的優點是操作簡單，成球狀，缺點是
發布時間：2019-05-24 點擊次數：253
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BGA返修使用方法及操作經驗的分享：第一步是去除PCB板和BGA內的水分，以確保電路板干燥。建議使用恒溫烤箱去除水分。效果更好。2，選擇BGA芯片尺寸的空氣噴嘴，并將其安裝在BGA維修機器上。將上部空氣噴嘴完全覆蓋在筆記本電腦的BGA芯片上
發布時間：2019-06-10 點擊次數：300
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如何使用BGA返修？BGA包裝是如何焊接的？煙臺戈林電子科技有限公司引導著你煙臺戈林電子科技有限公司有很大的人才來手工焊接BGA，偉大的是成功率高于機器。偉大的上帝說，當他在工廠修理電路板時，找到一個特殊的人來使用機器太麻煩了，所以當焊接
發布時間：2019-06-05 點擊次數：165
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在BGA植球的焊點檢查中哪里可以找到孔？BGA的焊球可分為三層，一層是組件層（BGA元件附近的基板），一層是焊盤層（PCB附近的基板），一層是焊球的中間層。根據情況，這三層中的任何一層都可能出現空隙。洞是什么時候出現的？BGA焊球在焊接
發布時間：2019-06-11 點擊次數：364
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簡介電路板生產工藝：SMT硬件工程師，要經常和工廠打交道，必須要對SMT工廠的基本流程和原理充分了解。PCBA=PCBAssembled。組裝完成的PCB。嚴格來講，PCBA=PCB+元器件+SMT生產+固件+測試。電路板上那么多元
發布時間：2019-03-22 點擊次數：96
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IC翻新的意義電子技術的發展日新月異，1906年，李·德福雷斯特發明了真空三極管，用來放大電話的聲音電流。1947年，點接觸型鍺晶體管的誕生，在電子器件的發展史上翻開了新的一頁。IC（集成電路）在1958年誕生于美國的TI公司。集成電路的
發布時間：2019-02-26 點擊次數：21141
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發布時間：2019-02-15 點擊次數：125
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您知道BGA嗎？煙臺戈林帶您了解BGM植球的植球方法及技巧。我們首先要了解什么是BGA，BGA即球柵陣列封裝技術。該技術的出現便成為CPU、主板南、北橋芯片等高密度、高性能、多引腳封裝的最佳選擇。但BGA封裝占用基板的面積比較大。雖然該技術
發布時間：2018-12-17 點擊次數：300
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封裝描述PBGA是一種封裝形式，其主要區別性特征是利用焊球陣列來與基板（如PCB）接觸。此特性使得PBGA相對于其他引腳配置不同的封裝形式（如單列、雙列直插、四列型）有一個優勢，那就是能夠實現更高的引腳密度。PBGA封裝內部的互連通過線焊或
發布時間：2018-04-24 點擊次數：218
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1分鐘知識錦囊是36氪的日更問答新欄目，旨在每天以一分鐘為限，快問快答一個重要的商業問題。今天我們解答的是芯片相關的問題。如果你對近期的商業世界還有什么疑問，歡迎給我們留言，錦囊負責找高手為你解答。南芯半導體創始人幾乎所有的電子設備都要用到
發布時間：2018-04-24 點擊次數：57
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發布時間：2018-04-23 點擊次數：313
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發布時間：2018-03-22 點擊次數：10165
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發布時間：2018-03-21 點擊次數：100
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BGA反修臺的工作原理與回流焊的工作的原理相同，它分為：預熱-恒溫-焊接-冷卻4個階段。設置BGA返修設備的曲線主要重點在于測試出BGA的熔點時的溫度，下面介紹一下戈林電子返修設備的溫度曲線設置，希望給
發布時間：2018-03-13 點擊次數：122
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影響BGA返修成功的主要原因可分為三種，貼裝的精度、精準的溫度控制、防止PCB變形，當然還有其他影響力，不過這三個因素較難把握所以列出來共同解決，下面便是影響BGA返修成功率的主要原因。一，焊接bga
發布時間：2018-03-13 點擊次數：52
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1.操作人員培訓不足BGA返修臺使用技術人員必須得到充分的培訓，并實踐和發展他們的技能。他們必須了解他們的工作，工具、工藝步驟，而所有這些因素之間的相互關系的。他們必須具備技能評估BGA返修的情況下，知情并熟知之后才開始返工，他們必須能夠認
發布時間：2018-03-13 點擊次數：640
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球柵列陣(BGA)焊盤翹起或掉落的意外現象是常見的。翹起的BGA焊盤把平常修補的程序成為一個雜亂的打印電路板修正程序?！ GA焊盤翹起的發作有許多緣由。由于這些焊盤坐落元件下面，超出修補技能員的視野，技能員看不
發布時間：2018-03-13 點擊次數：69
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使用BGA返修臺大致可以分為三個步驟：拆焊、貼裝、焊接。萬變不離其宗。一、拆焊。1、返修的準備工作：針對要返修的BGA芯片，確定使用的風嘴吸嘴。根據客戶使用的有鉛和無鉛的焊接確定返修的溫度高低，因為有鉛錫球熔點一
發布時間：2018-03-13 點擊次數：49
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這種方法跟前面談過的錫膏+錫球的方法一樣，就是把錫膏替換成了助焊膏而已。但助焊膏的性能特點和錫膏卻有很大的不同，助焊膏在溫度升高達到熔點的時候會變成液體狀，錫球容易隨著液體流走；再加上助焊膏的焊接性相對較差，不是
發布時間：2018-03-13 點擊次數：15
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BGA返修焊錫優點1、節省人工成本，自動焊錫機操作簡單易學，員工不需要長期培訓就可以上手，有效避免了員工流動給公司帶來的損失。2、節省材料成本：如今原材料價格不斷上漲，利潤空間不斷減少，行業之間競爭激烈，自動焊錫機相對于人工焊錫可有效節省焊
發布時間：2018-02-15 點擊次數：82
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我們都知道返修溫度在BGA芯片返修過程中是非常重要的一個環節，如果返修溫度設置錯誤，那將會導致BGA芯片返修失敗。為了能夠保證返修良率，BGA返修臺溫度控制器采用的是熱風為主，輔以大面積
發布時間：2018-02-16 點擊次數：62
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BGA的返修所需要的工具和設備：1、BGA返修機2、PCB板清洗劑/吸錫線3、K型熱電偶、測溫儀第一步：清理&nb
發布時間：2018-02-27 點擊次數：58
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一、拆焊1、按照國際慣例，第一步我們要先給PCB板和BGA進行預熱，去除PCB板和BGA內部的潮氣?？墒褂煤銣睾嫦溥M行烘烤。2、選擇適合BGA芯片大小的風嘴并安裝到機器上，聽聽貼片電感。上部風嘴要完全罩住BGA芯片或者稍微大1～2mm為合適
發布時間：2018-02-15 點擊次數：53
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BGA返修的成敗，很大程度上決定于植錫工具及"熱風槍"。一般來說，維修者碰到最多的難題還是植錫困難和"850"操作溫度和風壓"無譜&qu
發布時間：2018-01-26 點擊次數：76
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對于新手而言，BGA返修的重要程度不言而喻，一塊板沒有做好損失的就是這個芯片，成本還是很高的。煙臺戈林電子科技今天給大家分享：BGA返修中要用到的設備和工具。
發布時間：2018-01-26 點擊次數：65
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在電路板維修中，常涉及到板上元件檢測與修復技巧問題。本文是煙臺戈林電子科技工程師在多年電子電路反向解析與研發設計基礎上總結的關于電路板BGA元件檢測與維修技巧全集，旨在為廣大的電子維修工
發布時間：2018-02-02 點擊次數：94
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現在筆記本主板和BGA返修之間所使用的膠水，基本是三大類型：①醚類粘膠。②環氧樹脂粘膠。③聚脂粘膠。而這些膠水在生產施工時，有可能是雙組份型固化或紫外光固化，因此，如要對其進行溶膠處理，確有一定困難?，F在我們所采取的有效辦法是：
發布時間：2018-02-19 點擊次數：79
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大型單片式BGA芯片的返修注意事項和方法大型單片式BGA返修芯片，通常指比"拆焊器"頭
發布時間：2018-02-15 點擊次數：130
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非專業人員都不具備專用檢查BGA焊接質量的X線探測設備，因此只能借助放大鏡燈對已焊上PCB的BGA元件進行檢查，主要是芯片是否對中，角度是否相對應，與PCB是否平行，有無從周邊出現焊錫溢出，甚至短路
發布時間：2018-02-08 點擊次數：64
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BGA是一種目前常用的封裝形式，以其多I/O，引腳短，體積小的優點迅速發展，BGA封裝技術主要適用于PC芯片組、微處理器/控制器、ASIC、門陣、存儲器、DSP、PDA、PLD等器件的封
發布時間：2018-01-25 點擊次數：68
