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  • [為您答疑] BGA芯片植球的方法

    BGA芯片植球的方法?1.采用種球的方法。 如果使用球植入機,請選擇與BGA焊盤匹配的模板。模板和焊接系統的開口尺寸應比焊球直徑大0.05-0.1毫米。將焊球均勻地鋪在模板上,搖動植球機,將多余的焊球從模板上滾到植球機的集球槽中,使模板表
    發布時間:2020-12-16   點擊次數:108

  • [戈林新聞] BGA焊接技術

    可供選擇的工具并不多,熱風槍、鑷子、洗板水、錫絲、錫球建議大家不要用,錫球用液態錫,在賣手機配件的地方都有賣,現在也就十幾塊錢了,這玩意兒是雙面膠、植錫鋼網(可以直接加熱的那種,在賣手機配件的地方都有賣,這玩意兒再買好一點,仔細看一下里面的
    發布時間:2020-11-18   點擊次數:152

  • [行業動態] 美打壓華為致3nm工藝延期半年?臺積電:一切正常

    臺積電3nm是5nm之后的下一代節點,官方信息顯示3nm工藝晶體管密度達到了破天荒的2.5億/mm?,而5nm工藝不過是1.8億/mm2,而3nm性能較5nm提升7%,能耗比提升15%?!   」に嚿?,臺積電評估多種選擇后認為現行的FinF
    發布時間:2020-06-04   點擊次數:72

  • [戈林新聞] 手動bga植球的制造方法

    手動bga植球的制造方法本實用新型涉及一種手動BGA球種植機,包括主框架和人機控制系統。主框架上設有平臺導軌,工作平臺,滾珠植入機構和打印機構。工作平臺可沿平臺導軌沿X方向移動。種植球機構和打印機構并排安裝在主架上。平臺下部設有工作平臺進入
    發布時間:2019-06-11   點擊次數:402

  • [戈林新聞] BGA返修使用方法及操作經驗的分享

    BGA返修使用方法及操作經驗的分享:第一步是去除PCB板和BGA內的水分,以確保電路板干燥。建議使用恒溫烤箱去除水分。效果更好。2,選擇BGA芯片尺寸的空氣噴嘴,并將其安裝在BGA維修機器上。將上部空氣噴嘴完全覆蓋在筆記本電腦的BGA芯片上
    發布時間:2019-06-10   點擊次數:300

  • [行業動態] BGA返修臺如何使用

    如何使用BGA返修?BGA包裝是如何焊接的?煙臺戈林電子科技有限公司引導著你煙臺戈林電子科技有限公司有很大的人才來手工焊接BGA,偉大的是成功率高于機器。偉大的上帝說,當他在工廠修理電路板時,找到一個特殊的人來使用機器太麻煩了,所以當焊接
    發布時間:2019-06-05   點擊次數:165

  • [戈林新聞] bga植球焊點檢查中發現空洞位置的方法

    在BGA植球的焊點檢查中哪里可以找到孔?BGA的焊球可分為三層,一層是組件層(BGA元件附近的基板),一層是焊盤層(PCB附近的基板),一層是焊球的中間層。根據情況,這三層中的任何一層都可能出現空隙。洞是什么時候出現的?BGA焊球在焊接
    發布時間:2019-06-11   點擊次數:364

  • [為您答疑] bga封裝的意思是什么?

    bga封裝的意思是什么?BGA封裝”,在以前的筆記本維修行業中,BGA算的上是一個很專業的詞了。因為BGA封裝不僅需要有幾十萬元的工廠級設備,更需要有準確的故障點判斷和豐富操作經驗的工程師。在大型的維修公司或是廠家級維修中都有專門負責做B
    發布時間:2019-02-22   點擊次數:154

  • [戈林新聞] BGA維修返修測試

    為什么BGA維修受到歡迎?  由于信息時代和智能時代的到來,很多電子產品的主板當中都會裝有芯片。尤其是手機和電腦等電子產品的普及,很多生產廠家對于電子元件的主板需求量相當高?;谶@么高的需求量,很難做到不出現問題。所以山東BGA維修就成了很
    發布時間:2019-02-16   點擊次數:54

  • [為您答疑] ESD靜電測試工廠篇

    發布時間:2019-02-15   點擊次數:125

  • [為您答疑] 什么是BGA?BGA植球方法及技巧有哪些??

    您知道BGA嗎?煙臺戈林帶您了解BGM植球的植球方法及技巧。我們首先要了解什么是BGA,BGA即球柵陣列封裝技術。該技術的出現便成為CPU、主板南、北橋芯片等高密度、高性能、多引腳封裝的最佳選擇。但BGA封裝占用基板的面積比較大。雖然該技術
    發布時間:2018-12-17   點擊次數:300

  • [為您答疑] BGA植球bga測試 bga返修bga返檢cpu返修

    發布時間:2018-03-22   點擊次數:10165

  • [為您答疑] 焊?點?質?量?的?要?求

    1、假焊、虛焊及漏焊:假焊時指焊錫與焊金屬之間被氧化層或焊劑的未揮發物及污物隔離,未真正焊接在一起。虛焊時指焊錫只是簡單地依附于被焊金屬表面,沒有形成金屬合金。2、焊點不應有毛刺,沙眼及氣包,毛刺會發生尖端放電。
    發布時間:2018-03-13   點擊次數:28

  • [戈林新聞] PCB電路板焊接工具

    PCB電路板焊接主要工具:手工焊接是每一個電子裝配工必須掌握的技術,正確選用焊料和焊劑,根據實際情況選擇接工具,是保證焊接質量的必備條件。焊料與焊劑焊料:能熔合兩種或兩種以上的金屬,使之成為一個整體的易熔金屬或合金都叫焊料。常用的錫鉛焊料中
    發布時間:2018-03-13   點擊次數:162

  • [行業動態] 怎么判別BGA焊點斷裂?

    BGA封裝由于其效率、功能等方面的優勢已經廣泛應用于各種電子產品;而在中低檔的電子產品中,由于考慮到設計成本的因素,仍然廣泛的采用了回流焊和波峰焊雙面混裝的工藝路線。由于波峰焊工
    發布時間:2018-02-17   點擊次數:83

  • [為您答疑] BGA測試的位置是什么?

    在BGA測試的焊點檢查中在什么位置能發現空洞呢?BGA的焊球可以分為三個層,一個是組件層(靠近BGA組件的基板),一個是焊盤層(靠近PCB的基板),再有一個就是焊球的中間層。根據不同的
    發布時間:2018-01-31   點擊次數:65

  • [戈林新聞] BGA測試治具的分類有哪些?

    BGA測試治具的分類就電子輕工行業而言,治具可以分為工藝裝配類治具、項目測試類治具和線路板測試類治具三類。其中工藝裝配類治具包括裝配治具、焊接治具、解體治具、點膠治具、照射治具、調整治具和剪切治具;而項目測試類治具則包括壽命測試類治具、包裝
    發布時間:2018-02-13   點擊次數:77

  • [戈林新聞] BGA測試治具有哪些?

    BGA測試治具有哪些?一、BGA測試治具:采用進口的精密測試針和防靜電材料制作,接觸可靠,定位精確,使用壽命長,體積小.二、PCB測試治具:治具體積小.不占空間,針板可做為活頁式,以方便維修和接線,還可以根椐客戶要求定做,以達到操作方便
    發布時間:2018-02-07   點擊次數:79

  • [行業動態] 關于BGA測試的小知識有哪些?

    BGA測試之BGA焊接  大家知道BGA元件的"嬌",亦知道PCB主板的"嫩",是異常精密的多層立體交叉式布線,大部分的過層走線只有頭發絲的幾分之
    發布時間:2018-02-13   點擊次數:61

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