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由于BGA具有許多優點，因此，隨著SMD的發展，BGA在電子行業得到了廣泛的應用。其封裝形式有：塑膠封裝(PBGA)、陶瓷封裝(CBGA)、陶瓷柱狀封裝(CCBGA)、載帶封裝(TBGA)、微型或CSP(yBGA)、超大基板(SBGA)等。
發布時間：2020-12-29 點擊次數：167
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BGA芯片植球的方法？1.采用種球的方法。
如果使用球植入機，請選擇與BGA焊盤匹配的模板。模板和焊接系統的開口尺寸應比焊球直徑大0.05-0.1毫米。將焊球均勻地鋪在模板上，搖動植球機，將多余的焊球從模板上滾到植球機的集球槽中，使模板表
發布時間：2020-12-16 點擊次數：108
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一、去BGA底部焊盤上殘留的焊錫，然后清洗干凈。PCB焊盤殘余的焊錫可用拆焊編織帶和平鏟式烙鐵頭清除，操作時注意不能損壞焊盤和阻焊膜。助焊劑的殘留物要用專門的清洗劑清洗。二、在BGA焊盤底部印制助焊劑。通常使用沾度較高的助焊劑，起到粘接和助
發布時間：2020-11-11 點擊次數：161
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手動bga植球的制造方法本實用新型涉及一種手動BGA球種植機，包括主框架和人機控制系統。主框架上設有平臺導軌，工作平臺，滾珠植入機構和打印機構。工作平臺可沿平臺導軌沿X方向移動。種植球機構和打印機構并排安裝在主架上。平臺下部設有工作平臺進入
發布時間：2019-06-11 點擊次數：402
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Bga植球泡沫主要是通過調節溫度曲線來實現的答：氣泡的原因很多。我先給你一個：焊膏中含有過多的氧氣。如果是這種情況，則由焊膏制造商決定答：不加預熱區，但延長絕緣面積，但這不一定是主要原因，PCB阻尼，焊盤氧化或有機物，元素氧化，焊膏不好等等
發布時間：2019-06-04 點擊次數：356
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在bga植球的焊點檢查中哪里可以找到孔？BGA的焊球可分為三層，一層是組件層（BGA元件附近的基板），一層是焊盤層（PCB附近的基板），一層是焊球的中間層。根據情況，這三層中的任何一層都可能出現空隙。洞是什么時候出現的？BGA焊球在焊接
發布時間：2019-06-11 點擊次數：226
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bga返修臺植錫工具的選用：市場上有兩種類型的焊料種植機。一種是將所有模型放在一個大面板上。另一種是各種IC板，兩種種植錫板的使用方法不一樣，使用方法是將錫膏印在IC上，種植錫板，然后用熱風吹成球狀這種方法槍的優點是操作簡單，成球狀，缺點是
發布時間：2019-05-24 點擊次數：253
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在bga植球焊點檢查中哪里可以找到孔？BGA的焊球可分為三層，一層是組件層（BGA元件附近的基板），一層是焊盤層（PCB附近的基板），一層是焊球的中間層。根據情況，這三層中的任何一層都可能出現空隙。洞是什么時候出現的？BGA焊球在焊接之
發布時間：2019-06-10 點擊次數：133
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溫度對bga植球質量有什么影響：電子產品已經朝著便攜式，小型化，網絡化和多媒體方向發展，并且對高密度封裝技術的要求越來越高。BGA（球柵陣列）封裝是最成熟的高密度封裝技術之一。釬焊球是制造BGA焊接凸點和BGA高密度封裝技術的關鍵材料。它
發布時間：2019-06-10 點擊次數：149
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BGA返修使用方法及操作經驗的分享：第一步是去除PCB板和BGA內的水分，以確保電路板干燥。建議使用恒溫烤箱去除水分。效果更好。2，選擇BGA芯片尺寸的空氣噴嘴，并將其安裝在BGA維修機器上。將上部空氣噴嘴完全覆蓋在筆記本電腦的BGA芯片上
發布時間：2019-06-10 點擊次數：300
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如何使用BGA返修？BGA包裝是如何焊接的？煙臺戈林電子科技有限公司引導著你煙臺戈林電子科技有限公司有很大的人才來手工焊接BGA，偉大的是成功率高于機器。偉大的上帝說，當他在工廠修理電路板時，找到一個特殊的人來使用機器太麻煩了，所以當焊接
發布時間：2019-06-05 點擊次數：165
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在BGA植球的焊點檢查中哪里可以找到孔？BGA的焊球可分為三層，一層是組件層（BGA元件附近的基板），一層是焊盤層（PCB附近的基板），一層是焊球的中間層。根據情況，這三層中的任何一層都可能出現空隙。洞是什么時候出現的？BGA焊球在焊接
發布時間：2019-06-11 點擊次數：364
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簡介什么是QFN封裝QFN，QuadFlatNo-leadPackage，顧名思義，四面無引腳的封裝。這里所謂的“無引腳”是指沒有外露的引腳。小單片機、藍牙芯片、升壓芯片，燈光控制芯片，電源管理芯片等眾多小型芯片采用QFN封裝。
發布時間：2019-03-18 點擊次數：221
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BGA封裝是什么？智能硬件設備、手機、可穿戴式設備使用的芯片，尤其是CPU和DDR內存顆粒，幾乎都是BGA封裝的。尺寸小，集成度高，難焊接。（凡是看不到外露引腳的芯片，幾乎都是BGA封裝的。）BGA，BallGridArray，錫球陣列
發布時間：2019-03-18 點擊次數：1614
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新手們一直煩惱BGA植球成功率為什么低，那bga植球廠家提供一點經驗助你們早日成為BGA高手吧!第一：BGA取下來時，一定要把焊盤拖平，如果你眼睛看不出來，洗干凈了可以用手摸，基本上沒什么毛刺，比較平就可以了，而且焊盤一定要光
發布時間：2019-02-26 點擊次數：168
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您知道BGA嗎？煙臺戈林帶您了解BGM植球的植球方法及技巧。我們首先要了解什么是BGA，BGA即球柵陣列封裝技術。該技術的出現便成為CPU、主板南、北橋芯片等高密度、高性能、多引腳封裝的最佳選擇。但BGA封裝占用基板的面積比較大。雖然該技術
發布時間：2018-12-17 點擊次數：300
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發布時間：2018-03-22 點擊次數：10165
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現在焊接工藝可分為有鉛焊接工藝和無鉛焊接工藝，雖然無鉛合金已經有廣泛的應用，但與有鉛合金Sn63/Pb37共晶釬料相比仍存在熔點高，潤濕性差，價格貴，可靠性有待驗證等問題。目前我國大多處于有鉛和無鉛混用時期，這就
發布時間：2018-03-13 點擊次數：54
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BGA焊接可分為以下四個溫區（無鉛制程）1.預熱區2.恒溫區3.回焊區以上三個溫區的升溫斜率必須＜3℃/秒溫的曲線的獲取需參考：焊錫特性（一般供應商都會提供焊錫特性報告，含溫度曲線）、零件特性（購買芯片時廠商會提供零件SPEC，含BGA焊接
發布時間：2018-03-13 點擊次數：67
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隨著SMT行業的發展，在BGA返修這個領域，BGA返修工藝已經得到了相當大的改進或提升。從SMT制造工廠，到個體維修戶，在短短的10間，BGA返修臺已經逐步地取代了手工焊接操作，實現了從隨性低質的返修到規范高質高
發布時間：2018-03-13 點擊次數：73
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自從SMT逐步走向了成熟，隨著電子產品向便據式/小型化、網絡化和多媒體化方向的迅速發展，對電子組裝技術提出了更高的要求，新的高密度組裝技術不斷涌現，其中BGA(BallGridArray封裝)就是一項已經進入
發布時間：2018-03-13 點擊次數：127
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什么是BGA的貼放教程？1）將涂抹好輔料的單板平穩放置在工作臺上，并對單板底部進行均勻支撐（具體按001生產前準備中的單板定位與支撐要求進行設置）。啟動影像對位系統，將器件放在機器噴口中的吸嘴上，使器件和焊盤的影像重合，運行機器，完成貼放
發布時間：2018-02-20 點擊次數：97
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和錫膏+錫球的方法一樣，就是把BGA植球錫膏替換成了助焊膏而已。但助焊膏的性能特點和錫膏卻有很大的不同，助焊膏在溫度升高達到熔點的時候會變成液體狀，錫球容易隨著液體流走；再加上助焊膏的焊
發布時間：2018-01-30 點擊次數：76
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BGA植球拆下以后有影響么？答：球壞了，不影響BGA但要從新置球才能用。問：誰知道用于植球的小型回流爐哪個品牌好,我朋友正在找答：不知道這種抽屜式的能否滿足??？答：把拆來的BGA上的錫刮干凈，然后用MiniStencil上錫膏和錫球。下一
發布時間：2018-01-26 點擊次數：84
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隨著全球經濟增長減緩，勞動成本的逐步增長，工業4.0在全球產生重大影響，其中SMT表面貼裝技術及工藝要求也隨之提高，所以，在整個行業內返修工藝對BGA植球返修臺的自動化程度及返修精度也也
發布時間：2018-01-17 點擊次數：61
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BGA植球的虛焊，在不用3D的X-RAY檢驗的前提下，還有什么好的辦法可以檢驗出來？或是說在2D的X-RAY下怎么樣的就可以判定其是虛焊？1.顏色會不一樣。2.這里就主要是溫度曲線的控制了，我在清華-偉創力實驗室看到他們如何用SMT溫度測試
發布時間：2018-01-25 點擊次數：153
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筆記本電腦大多都是采用BGA封裝這個說法不是很正確，現在的筆記本CPU一般都是采用PGA封裝（蘋果筆記本是BGA）；筆記本獨顯大多采用BGA封裝（少數高性能筆記本使用MXM接口）；其他的
發布時間：2018-02-20 點擊次數：94
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BGA植球技術應用越來越廣泛了，難免要碰到BGA芯片的重焊問題，下面就BGA芯片重新植球全過程詳解用小型紅外回流焊爐來熔化錫球的，實在沒有這些設備，熱風槍也可以?！ ∵@是一個剛拆下來的BGA芯片，殘
發布時間：2018-02-09 點擊次數：70
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BGA植球技術的簡介A)采用植球器法如果有植球器，選擇一塊與BGA焊盤匹配的模板，模板的開口尺寸應比焊球直徑大0.05--0.1mm，將焊球均勻地撒在模板上，搖晃植球器，把多余的焊球從模板上滾到植球器的焊球收集槽中，使模板表面恰好每個漏孔中
發布時間：2018-01-10 點擊次數：62
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BGA植球技術，即球柵陣列封裝技術。該技術的出現便成為CPU、主板南、北橋芯片等高密度、高性能、多引腳封裝的最佳選擇。但BGA封裝占用基板的面積比較大。雖然該技術的I/O引腳數增多，但引
發布時間：2018-01-19 點擊次數：70
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產品經驗：聽說BGA植球。工業類，對于BGA植球。數量在101-1000臺左右的來料樣品SMT加工和來料生產；包括單個的BGA來料焊接加工，為產品的批量生產作準備；首次進行試生產，BGA
發布時間：2018-01-24 點擊次數：54
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BGA植球技術焊接可分為以下四個溫區（無鉛制程）1.預熱區2.恒溫區3.回焊區以上三個溫區的升溫斜率必須＜3℃/秒溫的曲線的獲取需參考：焊錫特性（一般供應商都會提供焊錫特性報告，含溫度曲線）、零件特性（購買芯片時廠商會提供零件SPEC，含B
發布時間：2018-01-17 點擊次數：64
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到做BGA植球N個，立馬停止加熱，然后BGA中間的錫球一發亮OK，學會bga植球。不要盯著一個點吹，bga植球。另一只拿風槍的手要在固定的高度還要不停的旋轉，對于bga植球。不過做這個動
發布時間：2018-02-01 點擊次數：57
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BGA植球技術的通道數越多越好。這樣用起來經濟有實惠對于有進行BGA植球需求的
發布時間：2018-01-25 點擊次數：69
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一、焊接原理錫焊是一門科學，他的原理是通過加熱的烙鐵將固態焊錫絲加熱熔化，再借助于助焊劑的作用，使其流入被焊金屬之間，待冷卻后形成牢固可靠的焊接點。當焊料為錫鉛合金焊接面為銅時，焊料先對焊接表面產生潤濕，伴隨著潤濕現象的發生，焊料逐漸向金屬
發布時間：2018-01-24 點擊次數：130
