BGA植球

BGA植球產品特點及性能參數：

※ 完善工藝標準 錫球完整一致 定制返修方案 良品率極高

※ 任意BGA采用無鉛無鹵焊錫，確保ROHS 標準，穩定性高；（0.2，0.25，0.3,0.35,0.4,0.45,0.5,0.56,0.6,0.65,0.76 ）錫球分類

※ 人體靜電防護  設備靜電接地 分離 保證產品

※ BGA 定制測試治具探針的特殊頭形突起能刺破焊接球的氧化層，接觸可靠,而不會損壞錫球；

※ 高精度的定位槽或導向孔，保證IC定位精確，生產效率高；

※ 采用浮板結構，對于IC有球無球都能測試

※ BGA 植球良率高能節省成本

※ 探針可更換，維修方便，成本低。

※ BGA 植球產品及PCB 為客戶保密信息

※ 測試采用指針電流表，快速判定IC內部是否短路，及是否存在過流現象；

※ 交貨快：可定制交貨期限

產品服務：

※ BGA IC 植球后測試良品為基準算修理費用（人為損壞除外）。

※ 可以免費提供相關的技術支持。www.kiwisbook.com

1. POP雙層CPU植球前清除殘留TOP上黑膠

   

2.POP CPU  BOT 黑膠清理保護好電容

3.植球后黑膠無殘留，錫球大小一致

4.植球后進行性能測試