BGA 測試

獨創方法保證連接定可靠；采用進口探針和防靜電材料制作；探針可以更換，維修方便；

產品特點及性能參數：

※ 采用手動翻蓋式結構，操作方便；

※ 上蓋的IC壓板采用旋壓式結構，下壓平穩，保證IC的壓力均勻，不移位；

※ 探針的特殊頭形突起能刺破焊接球的氧化層，接觸可靠,而不會損壞錫球；

※ 高精度的定位槽或導向孔，保證IC定位精確，測試效率高；

※ 采用浮板結構，對于BGA IC 有球無球都能測,

※ 探針材料：鈹銅(標準)，

※ 探針可更換，維修方便，成本低。

※ 絕緣材料：電木、FR4、

※ 最小可做到跳距pitch=0.35mm(引腳中心到中心的距離）；

※ 交貨快：最快三天內交貨。產品服務：

※ 三個月免費保修（人為損壞除外）。

※ 保修期外，免費維修，如果需換件，只收材料成本費

※ 可以免費提供相關的技術支持。

※ 專業研發、生產各類BGA的Burn-in Socket、Test Socket；

※ 專業研發、制作各類IC測試治具，如手機、電腦南北橋、Mp3、MP4、DVD、DVB、打印機、通訊超級終端、工控主板、顯卡、數碼相機、機頂盒等的BGA/QFN IC測試治具。

※ 專業制作各類BGA植球鋼網(手機IC、電腦南北橋IC等的BGA植球鋼網)，可根據客戶要求定做BGA植球臺。

※ BGA返修一條龍服務：專業BGA拆板、除膠、植球、測試，代客燒錄IC。