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由于BGA具有許多優點，因此，隨著SMD的發展，BGA在電子行業得到了廣泛的應用。其封裝形式有：塑膠封裝(PBGA)、陶瓷封裝(CBGA)、陶瓷柱狀封裝(CCBGA)、載帶封裝(TBGA)、微型或CSP(yBGA)、超大基板(SBGA)等。
發布時間：2020-12-29 點擊次數：167
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臺積電3nm是5nm之后的下一代節點，官方信息顯示3nm工藝晶體管密度達到了破天荒的2.5億/mm?，而5nm工藝不過是1.8億/mm2，而3nm性能較5nm提升7%，能耗比提升15%?！ 」に嚿?，臺積電評估多種選擇后認為現行的FinF
發布時間：2020-06-04 點擊次數：72
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經驗豐富的操作員教您BGA返修技術印制電路板組件的返修需要專有技術和設備，即需要以專業的方式進行操作。有很多非常熟練的員工，每天使用最先進的工具或是依賴于設備技能返修基板。在過去，不影響產品可靠性的返修就被證明是正確的。許多人認為，返修的可
發布時間：2020-05-20 點擊次數：112
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BGA、QFN、SOP，不同封裝，怎么使用？簡介芯片發展了這么久，封裝形式非常多?，F在很多芯片，同一型號有好幾種封裝，BGA的、QFN的、TSOP的，有什么區別？智能硬件設計的時候怎么選型？看完這篇文章就明白了！有哪些主流封裝有哪些封裝
發布時間：2019-10-08 點擊次數：1187
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如何使用BGA返修？BGA包裝是如何焊接的？煙臺戈林電子科技有限公司引導著你煙臺戈林電子科技有限公司有很大的人才來手工焊接BGA，偉大的是成功率高于機器。偉大的上帝說，當他在工廠修理電路板時，找到一個特殊的人來使用機器太麻煩了，所以當焊接
發布時間：2019-06-05 點擊次數：165
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Bga植球泡沫主要是通過調節溫度曲線來實現的答：氣泡的原因很多。我先給你一個：焊膏中含有過多的氧氣。如果是這種情況，則由焊膏制造商決定答：不加預熱區，但延長絕緣面積，但這不一定是主要原因，PCB阻尼，焊盤氧化或有機物，元素氧化，焊膏不好等等
發布時間：2019-06-04 點擊次數：356
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簡介電路板生產工藝：SMT硬件工程師，要經常和工廠打交道，必須要對SMT工廠的基本流程和原理充分了解。PCBA=PCBAssembled。組裝完成的PCB。嚴格來講，PCBA=PCB+元器件+SMT生產+固件+測試。電路板上那么多元
發布時間：2019-03-22 點擊次數：96
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簡介什么是QFN封裝QFN，QuadFlatNo-leadPackage，顧名思義，四面無引腳的封裝。這里所謂的“無引腳”是指沒有外露的引腳。小單片機、藍牙芯片、升壓芯片，燈光控制芯片，電源管理芯片等眾多小型芯片采用QFN封裝。
發布時間：2019-03-18 點擊次數：221
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IC翻新的意義電子技術的發展日新月異，1906年，李·德福雷斯特發明了真空三極管，用來放大電話的聲音電流。1947年，點接觸型鍺晶體管的誕生，在電子器件的發展史上翻開了新的一頁。IC（集成電路）在1958年誕生于美國的TI公司。集成電路的
發布時間：2019-02-26 點擊次數：21141
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01手工電烙鐵焊接手工焊接是利用電烙鐵實現金屬之間牢固連接的一項工藝技術。這項工藝看起來很簡單，但要保證高質量的焊接卻是相當不容易，因為手工焊接的質量受諸多因素的影響及控制，必須大量實踐，不斷積累經驗，才能真正掌握這門工藝技術。如圖1所示。
發布時間：2019-02-15 點擊次數：10156
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1.目的1.1.1.1本工藝規程規定了手工焊接工藝相關的焊接工具與材料、操作方法和檢驗方法。2.適用范圍2.1.1.1本工藝規程適用于產品的手工焊接工藝的指導。3.適用人員3.1.1.1本工藝規程適用于手工焊接專職工藝人員、手工焊接操作人員
發布時間：2019-02-14 點擊次數：1048
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1分鐘知識錦囊是36氪的日更問答新欄目，旨在每天以一分鐘為限，快問快答一個重要的商業問題。今天我們解答的是芯片相關的問題。如果你對近期的商業世界還有什么疑問，歡迎給我們留言，錦囊負責找高手為你解答。南芯半導體創始人幾乎所有的電子設備都要用到
發布時間：2018-04-24 點擊次數：57
