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BGA芯片植球的方法？1.采用種球的方法。
如果使用球植入機，請選擇與BGA焊盤匹配的模板。模板和焊接系統的開口尺寸應比焊球直徑大0.05-0.1毫米。將焊球均勻地鋪在模板上，搖動植球機，將多余的焊球從模板上滾到植球機的集球槽中，使模板表
發布時間：2020-12-16 點擊次數：108
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一、去BGA底部焊盤上殘留的焊錫，然后清洗干凈。PCB焊盤殘余的焊錫可用拆焊編織帶和平鏟式烙鐵頭清除，操作時注意不能損壞焊盤和阻焊膜。助焊劑的殘留物要用專門的清洗劑清洗。二、在BGA焊盤底部印制助焊劑。通常使用沾度較高的助焊劑，起到粘接和助
發布時間：2020-11-11 點擊次數：161
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BGA封裝是什么？智能硬件設備、手機、可穿戴式設備使用的芯片，尤其是CPU和DDR內存顆粒，幾乎都是BGA封裝的。尺寸小，集成度高，難焊接。（凡是看不到外露引腳的芯片，幾乎都是BGA封裝的。）BGA，BallGridArray，錫球陣列
發布時間：2019-03-18 點擊次數：1614
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bga封裝的意思是什么?BGA封裝”，在以前的筆記本維修行業中，BGA算的上是一個很專業的詞了。因為BGA封裝不僅需要有幾十萬元的工廠級設備，更需要有準確的故障點判斷和豐富操作經驗的工程師。在大型的維修公司或是廠家級維修中都有專門負責做B
發布時間：2019-02-22 點擊次數：154
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發布時間：2019-02-15 點擊次數：125
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您知道BGA嗎？煙臺戈林帶您了解BGM植球的植球方法及技巧。我們首先要了解什么是BGA，BGA即球柵陣列封裝技術。該技術的出現便成為CPU、主板南、北橋芯片等高密度、高性能、多引腳封裝的最佳選擇。但BGA封裝占用基板的面積比較大。雖然該技術
發布時間：2018-12-17 點擊次數：300
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發布時間：2018-03-22 點擊次數：10165
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BGA反修臺的工作原理與回流焊的工作的原理相同，它分為：預熱-恒溫-焊接-冷卻4個階段。設置BGA返修設備的曲線主要重點在于測試出BGA的熔點時的溫度，下面介紹一下戈林電子返修設備的溫度曲線設置，希望給
發布時間：2018-03-13 點擊次數：122
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現在焊接工藝可分為有鉛焊接工藝和無鉛焊接工藝，雖然無鉛合金已經有廣泛的應用，但與有鉛合金Sn63/Pb37共晶釬料相比仍存在熔點高，潤濕性差，價格貴，可靠性有待驗證等問題。目前我國大多處于有鉛和無鉛混用時期，這就
發布時間：2018-03-13 點擊次數：54
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1.操作人員培訓不足BGA返修臺使用技術人員必須得到充分的培訓，并實踐和發展他們的技能。他們必須了解他們的工作，工具、工藝步驟，而所有這些因素之間的相互關系的。他們必須具備技能評估BGA返修的情況下，知情并熟知之后才開始返工，他們必須能夠認
發布時間：2018-03-13 點擊次數：640
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BGA焊接可分為以下四個溫區（無鉛制程）1.預熱區2.恒溫區3.回焊區以上三個溫區的升溫斜率必須＜3℃/秒溫的曲線的獲取需參考：焊錫特性（一般供應商都會提供焊錫特性報告，含溫度曲線）、零件特性（購買芯片時廠商會提供零件SPEC，含BGA焊接
發布時間：2018-03-13 點擊次數：67
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球柵列陣(BGA)焊盤翹起或掉落的意外現象是常見的。翹起的BGA焊盤把平常修補的程序成為一個雜亂的打印電路板修正程序?！ GA焊盤翹起的發作有許多緣由。由于這些焊盤坐落元件下面，超出修補技能員的視野，技能員看不
發布時間：2018-03-13 點擊次數：69
