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可供選擇的工具并不多，熱風槍、鑷子、洗板水、錫絲、錫球建議大家不要用，錫球用液態錫，在賣手機配件的地方都有賣，現在也就十幾塊錢了，這玩意兒是雙面膠、植錫鋼網(可以直接加熱的那種，在賣手機配件的地方都有賣，這玩意兒再買好一點，仔細看一下里面的
發布時間：2020-11-18 點擊次數：152
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簡介硬件工程師焊板子，光靠烙鐵是不行的，大部分時候得靠熱風槍。智能硬件開發工程師，都是“吹”的好手！大風槍溫度準確，風力大。主要用來吹大芯片、連接器、屏蔽蓋等大號的元器件。小風槍溫度不準，風力小。主要用來吹小芯片、容阻感被動器件等小號
發布時間：2019-07-16 點擊次數：305
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在BGA植球的焊點檢查中哪里可以找到孔？BGA的焊球可分為三層，一層是組件層（BGA元件附近的基板），一層是焊盤層（PCB附近的基板），一層是焊球的中間層。根據情況，這三層中的任何一層都可能出現空隙。洞是什么時候出現的？BGA焊球在焊接
發布時間：2019-06-11 點擊次數：364
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在bga植球的焊點檢查中哪里可以找到孔？BGA的焊球可分為三層，一層是組件層（BGA元件附近的基板），一層是焊盤層（PCB附近的基板），一層是焊球的中間層。根據情況，這三層中的任何一層都可能出現空隙。洞是什么時候出現的？BGA焊球在焊接
發布時間：2019-06-11 點擊次數：226
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手動bga植球的制造方法本實用新型涉及一種手動BGA球種植機，包括主框架和人機控制系統。主框架上設有平臺導軌，工作平臺，滾珠植入機構和打印機構。工作平臺可沿平臺導軌沿X方向移動。種植球機構和打印機構并排安裝在主架上。平臺下部設有工作平臺進入
發布時間：2019-06-11 點擊次數：402
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BGA返修使用方法及操作經驗的分享：第一步是去除PCB板和BGA內的水分，以確保電路板干燥。建議使用恒溫烤箱去除水分。效果更好。2，選擇BGA芯片尺寸的空氣噴嘴，并將其安裝在BGA維修機器上。將上部空氣噴嘴完全覆蓋在筆記本電腦的BGA芯片上
發布時間：2019-06-10 點擊次數：300
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溫度對bga植球質量有什么影響：電子產品已經朝著便攜式，小型化，網絡化和多媒體方向發展，并且對高密度封裝技術的要求越來越高。BGA（球柵陣列）封裝是最成熟的高密度封裝技術之一。釬焊球是制造BGA焊接凸點和BGA高密度封裝技術的關鍵材料。它
發布時間：2019-06-10 點擊次數：149
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在bga植球焊點檢查中哪里可以找到孔？BGA的焊球可分為三層，一層是組件層（BGA元件附近的基板），一層是焊盤層（PCB附近的基板），一層是焊球的中間層。根據情況，這三層中的任何一層都可能出現空隙。洞是什么時候出現的？BGA焊球在焊接之
發布時間：2019-06-10 點擊次數：133
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bga返修臺植錫工具的選用：市場上有兩種類型的焊料種植機。一種是將所有模型放在一個大面板上。另一種是各種IC板，兩種種植錫板的使用方法不一樣，使用方法是將錫膏印在IC上，種植錫板，然后用熱風吹成球狀這種方法槍的優點是操作簡單，成球狀，缺點是
發布時間：2019-05-24 點擊次數：253
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bga焊接翹起焊盤修理技術有哪些:球柵陣列（BGA）焊盤通常意外地傾斜或下降。上翻的BGA焊盤將通常的修補過程變成了混雜的印刷電路板固定。bga焊接粘貼有很多原因。由于這些焊盤位于元件下方，在看不到焊點的修理工的視線之外，可以嘗試在熔化所有
發布時間：2019-05-09 點擊次數：106
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新手們一直煩惱BGA植球成功率為什么低，那bga植球廠家提供一點經驗助你們早日成為BGA高手吧!第一：BGA取下來時，一定要把焊盤拖平，如果你眼睛看不出來，洗干凈了可以用手摸，基本上沒什么毛刺，比較平就可以了，而且焊盤一定要光
發布時間：2019-02-26 點擊次數：168
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為什么BGA維修受到歡迎? 由于信息時代和智能時代的到來，很多電子產品的主板當中都會裝有芯片。尤其是手機和電腦等電子產品的普及，很多生產廠家對于電子元件的主板需求量相當高?；谶@么高的需求量，很難做到不出現問題。所以山東BGA維修就成了很
發布時間：2019-02-16 點擊次數：54
