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BGA芯片植球的方法

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BGA芯片植球的方法

發布日期:2020-12-16 作者: 點擊:

BGA芯片植球的方法?


1.采用種球的方法。 如果使用球植入機,請選擇與BGA焊盤匹配的模板。模板和焊接系統的開口尺寸應比焊球直徑大0.05-0.1毫米。將焊球均勻地鋪在模板上,搖動植球機,將多余的焊球從模板上滾到植球機的集球槽中,使模板表面的每個漏孔中只剩下一個焊球。


將裝球機放在工作臺上,按照BGA安裝方法將印刷在BGA器件噴嘴中的焊劑或焊膏對準,向下移動噴嘴,將BGA器件安裝在BGA器件模板表面的焊球上,然后吸起BGA器件,依靠焊劑或焊膏的粘性使其粘附在BGA器件的相應焊盤上。將鑷子夾在BGA器件的外框上,關閉真空泵,將BGA器件的焊球放在工作臺上,檢查焊球是否丟失,如果有,用鑷子修復。


2.使用模板方法。 在工作臺上印刷BGA器件,印刷的助焊劑或焊膏朝上。制作一個BGA焊盤匹配模板。模板開口尺寸應比焊球直徑大0.05 ~ 0.1 mm。用墊塊抬高模板的外圍,并將其放在BGA器件上方。BGA器件用助焊劑或焊膏印刷,使模板與BGA之間的距離等于或略小于焊球的直徑,并在顯微鏡下對齊。將焊球均勻地鋪在模板上,用鑷子撥(取)出多余的焊球,使模板表面正好在每個漏孔處都有焊球。移動模板,檢查并完成。


3.手貼花。 在工作臺上印刷BGA器件,印刷的助焊劑或焊膏朝上。用鑷子或者吸筆把焊球一個個固定好,就像貼片一樣。


4.刷焊膏的方法合適。 制作模版時,模版厚度加厚,模版開口尺寸略加大,焊膏直接印刷在BGA焊盤上?;亓骱附雍?,由于表面張力形成焊球。


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