BGA焊接技術

可供選擇的工具并不多，熱風槍、鑷子、洗板水、錫絲、錫球建議大家不要用，錫球用液態錫，在賣手機配件的地方都有賣，現在也就十幾塊錢了，這玩意兒是雙面膠、植錫鋼網(可以直接加熱的那種，在賣手機配件的地方都有賣，這玩意兒再買好一點，仔細看一下里面的空心是不是一樣大，有的空心大小不一，會導致植好的球一大一小)

拆開來說，相對簡單些，用快克850AD，效果很好，風槍不上風嘴，氣流調到30，大氣流30，大溫度400，不需要調很高，看你的環境是否適合你，對著BGA均勻加熱就是了，大概45秒左右，用鑷子輕輕撫摸，看是否有彈力，有彈力時就可以取出了。

植錫球，先把BGA芯片上的焊錫清理干凈，然后用吸錫線把BGA芯片上的焊錫吸干凈，然后用香蕉水刷干凈，如果有臟東西，就可能導致植錫球失效，將植球網和BGA芯片，對好的位置，用雙面膠固定BGA和植球網，在桌上也貼點雙面膠，把BGA固定在桌子上，把液體焊錫均勻地涂滿，再用餐巾紙把他擦掉，這時風槍的溫度可以降低300度左右，對著BGA芯片加熱，此時要注意風槍的高度，先用2CM加熱2-3秒，再用刀刃刮去，然后再用錫球把風槍的表面刮掉。正在清除植球鐵絲網。植入成功，準備焊接(在此過程中我覺得還是帶上面罩好了，那煙對身體肯定很不好，)

焊后清理電路板上多余的焊錫，也是用吸錫線，先用香焦清理，然后對好位置，線路板上畫有框，放在那個框里就行了。預備好后，氣流還是大的，溫度大約400度，在對準BGA線路板之前先把BGA的位置加熱一下，此時對準BGA的位置加熱，此時對準BGA的位置加熱，此時就不需要擔心BGA的小移動，此時也意味著好消息到來，因為焊錫已經達到了一定的溫度，這時BGA的位置已經回到了正確的位置，對準BGA的位置，你也可以輕觸BGA的位置，他仍然可以輕觸BGA的位置，他仍然可以輕觸BGA的位置，此時對準BGA的位置，此時也就是奇跡，對準BGA的時候，一切都不需要顧慮，一切都不需要顧慮，一切都是奇跡，一切都會成功的！