在BGA芯片上簡單分享植入球的方法和步驟

一、去BGA底部焊盤上殘留的焊錫，然后清洗干凈。

PCB焊盤殘余的焊錫可用拆焊編織帶和平鏟式烙鐵頭清除，操作時注意不能損壞焊盤和阻焊膜。助焊劑的殘留物要用專門的清洗劑清洗。

二、在BGA焊盤底部印制助焊劑。

通常使用沾度較高的助焊劑，起到粘接和助焊的作用，應保證助焊劑圖形清晰，印刷后不會漫流。有時候還可以用焊膏來代替，使用焊膏時，焊膏中的金屬成分應與焊球中的金屬成分相匹配。使用BGA專用的小模版，模版厚度及開孔尺寸根據球的直徑及球面間距而定，印刷完畢須檢驗印刷質量，如有不合格，須清洗后再印刷。

三，選擇焊接球。

在選擇焊接球時，要考慮到球的材質和球徑大小。當前PBGA焊球的焊膏材料一般為63Sn/37Pb，這與再流焊所用的材料是一致的，因此須選擇與BGA器件焊球材料一致的焊球。選擇焊球尺寸也很重要，如果使用高粘度助焊劑，應選擇直徑與BGA器件焊球相同的焊球；如果采用焊膏，應選擇直徑小于BGA器件焊球直徑的焊球。

四、植球：

A)采用植球植入法。

如使用了植球器，請選擇與BGA焊盤相匹配的模板，模板的開貼片焊接系統口尺寸應大于焊球直徑的0.05–0.1mm，將焊球均勻地撒在模板上，并搖動植球器，將多余的焊球從模板滾入植球器的焊球收集槽，使模板表面正好在每個漏孔中留有一個焊球。

將植球器放在工作臺上，將BGA器件吸嘴中印好的助焊劑或焊膏，按BGA貼裝方法對齊，將吸嘴向下移動，將BGA器件貼裝到BGA器件模板表面的焊球上，再將BGA器件吸起來，借助著BGA器件的粘性將其粘附在BGA器件對應的焊盤上。將BGA器件外邊框夾住鑷子，關閉真空泵，將BGA器件焊球朝向上放于工作臺上，檢查焊球是否缺失，如有缺漏，用鑷子修補。

B)使用模板的方法。

將BGA器件打印在工作臺上，打印后的助焊劑或焊膏表面朝上。制作一個BGA焊盤匹配模板，模板開口尺寸應大于焊球直徑0.05~0.1㎜，并用墊塊將模板四周高出，放置在BGA器件上方，BGA器件印好焊劑或焊膏，使模板與BGA的間距等于或略小于焊球直徑，并在顯微鏡下對齊。把焊球均勻地撒在模板上，用鑷子撥(取)多馀的焊球，使模板表面正好在每個漏孔上留有焊球。移動模板，檢查并進行修整。

C)手工貼邊。

將BGA器件打印在工作臺上，打印后的助焊劑或焊膏表面朝上。像貼紙一樣，用鑷子或吸筆逐個把焊球固定好。

D)刷焊膏用量適當。

在制作模版時，對模版厚度進行加厚，并略放大模版開孔尺寸，直接在BGA焊盤上打印焊膏。再流焊后因表面張力而形成焊料球。

五、再流式焊接。

通過再流焊處理，該焊球被固定在BGA器件上。

六、在焊接之后。

BGA器件在完成植球工藝后，應盡快清洗干凈，貼接及焊接，以防焊球氧化和器件受潮。