經驗豐富的操作員教您BGA返修技術

印制電路板組件的返修需要專有技術和設備，即需要以專業的方式進行操作。有很多非常熟練的員工，每天使用最先進的工具或是依賴于設備技能返修基板。在過去，不影響產品可靠性的返修就被證明是正確的。許多人認為，返修的可靠性只基于焊點，但是，當我們查看潛在的失效模式時，也與周邊元件和印制板基板也有關聯。電子行業的任何一家公司，特別是合約制造商，都應該有定義明確的滿足當前和未來客戶挑戰要求的世界級的返修工具和技能。

IPC 7711/7721中概述了許多元件拆卸和重貼方法，專家培訓師也教授和培訓這些技術，因此產品可以在車間或服役現場進行返修。然而，在現實中，大多數產品失效被返回到基地進行元件級更換，特別是細間距和面陣列器件。管理層應該充分了解，有些焊接技術人員并不想做偉大的返修工。這不是說他們沒有興趣，而是有些太容易返修了，很太容易讓人驕傲。作者曾被邀請對板級和元件級返修人員進行培訓，在許多情況下，很顯然，他們沒有耐心，這會導致令人沮喪的不良結果。

4月26-28日在SMT德國展會的返修體驗功能區，我們將首次創建體驗業內所有最高要求的返修挑戰的機會。參觀者可以觀看專家返修組裝有面陣列元件、細間距元件和采用底部填充和敷形涂覆的基板，針對具體的返修挑戰征詢他們的建議。我們最新體驗功能區將為您實際工作中最具挑戰的返修工藝，提供程序和支持，同時您還將有機會贏得IPC標準和指南文件。我們已組織特殊功能區多年，但是這是第一次和IPC成員組織基于返修和檢測內容的功能區。

IPC手工焊接比賽已成功舉行了很多年，通過焊接通孔和表面貼裝試驗板，競爭性地尋找最好的手工焊接操作者。返修比賽設計一個含有細間距、面陣列和底部組裝元件的簡單測試板，以測試操作員的技能?；逶O計采用了今天業界許多公司廣泛使用的功能元件，因此返修這些元件是必要的技能。比賽板為1.6 mm鎳金表面涂飾積層板。該設計可以很容易地適應更多積層，以提高熱要求和挑戰性。當然，在新產品導入（NPI）過程中考慮和定義返修工藝時，應在返修工作站使用前定義不同的預加熱、回流和保溫時間。

比賽板設計采用了先進元件，如為了提高可靠性，面陣列元件有可能使用了底部填充或元件鉚固，返修前需去除敷形涂覆涂層等。一個世界級的返修設備和操作員應該能夠處理任何材料與元件的組合。

比賽的目標是返修一個基板，其上組裝有塑封四方扁平封裝、塑封球柵陣列、芯片尺寸封裝和四方扁平無引線封裝。返修操作要符合標準要求和滿足IPC 610 3級檢驗標準要求。在評判過程中，完成返修作業的時間也很重要。在業界常用的對流和紅外返修系統上，比賽者可使用他們所選擇的工具、方法和材料，以滿足IPC 610 3級定義的檢驗標準要求。四種類型的元件，可以使用不同的技術將其焊接到基板并返修。在許多公司中，這是由工程師定義的，但是如果有更好更快的可行技術，就應該重新審視工藝。另外，不是所有的公司都有正確的工具，操作人員的經驗是非常珍貴的。

下面是業界焊接或返修元件常使用的方法。也許貴公司的方法可能會有所不同，但是，它是提高技能并有可能改進工藝值得嘗試的新技術：

塑封四方扁平封裝：

*用焊錫絲和電烙鐵手工焊接分立引線；

*用液體助焊劑與焊錫絲拖焊引線；

*引線蘸浸焊膏，然后進行紅外或對流回流焊。

塑封球柵陣列與芯片尺寸封裝：

*在基板上施加焊膏，貼放元件并回流焊；

*在PCB上施加膠性焊劑和焊球，貼放元件并回流焊；

*BGA蘸浸焊錫膏，貼放并回流焊；

*用塑料模板印刷焊膏，貼放元件并回流焊。

QFN器件返修經常使用迷你模板在封裝焊端處印刷標準的無鉛焊膏，然后貼放元件并回流焊。