簡介

硬件工程師焊板子，光靠烙鐵是不行的，大部分時候得靠熱風槍。

智能硬件開發工程師，都是“吹”的好手！

大風槍溫度準確，風力大。主要用來吹大芯片、連接器、屏蔽蓋等大號的元器件。

小風槍溫度不準，風力小。主要用來吹小芯片、容阻感被動器件等小號的元器件。

（還有小型熱焊爐可以把整板加熱，但如果整板的焊錫都熔化了，很容易碰掉元器件，尤其是電路板背面的元器件。在緊湊型智能硬件開發中，使用熱焊臺的比較少。）

熱風槍使用的常用技巧：

吹容阻感，別用大風槍

大風槍風力太大，受熱面積也大，容易把小元器件吹飛。

吹連接器，別用小風槍

小風槍溫度控制一般都不怎么好，溫度低了吹不化，溫度高了會把連接器（結構件）的塑料件吹熔化了。

用高溫膠紙，阻擋熱風

有時候不得不用小風槍吹塑料件旁邊的元器件，可以用高溫膠紙貼住，擋住熱風，避免被吹壞。

吹錫珠，短接焊盤

硬件工程師調試電路板的時候，0歐姆電阻用的很多，如果臨時沒有了，可以用熱風槍吹一顆錫珠，把兩個焊盤連起來，當作0歐姆電阻使用。

調大風量，提供下壓力

用小風槍焊接BGA芯片的時候，需要有一定的下壓力，使芯片和焊盤接觸更牢固。用鑷子捅肯定是不合適的了，等焊錫熔化之后，可以把風槍風力調大，利用風力把芯片向下壓一壓。

沒有鋪銅的電路板，吹久了會糊

電路板如果沒有鋪銅，只是一塊玻璃纖維，導熱性就會很差，熱量容易聚集。對著一個地方吹久了了（超過30秒），就有可能會糊了，燒焦或者起泡。

用控溫更精確的大風槍也很難避免這個問題。

用嘴吹（正經的，不是搞笑的）

一邊用熱風槍吹板子，一邊用嘴也吹吹。這樣能夠降低熱風槍風力之外的電路板的溫度。被熱風槍吹到的地方會熔化，被嘴吹到的地方不會熔化。

吹熱熔膠

熱熔膠本來是用膠槍來熔化的，工廠流水線都用膠槍。但是工程師不會一直持續不停的用膠槍，升溫得要好幾分鐘，拔掉之后還會滴膠，效率低還不方便。

這時候熱風槍就有用武之地了：直接用200多度的熱風槍吹膠棒，10秒鐘即熔化，速度非?？?。

吹頭發、吹鞋子

下雨了淋了雨，可以用大風槍吹吹頭發，風力不輸家里的電吹風。

鞋子踩濕了，可以用大風槍吹干，5分鐘就能穿上熱乎乎的鞋子。

相信這兩條，很多硬件工程師都干過。