bga植球中的氣泡的原因及解決方法是什么

Bga植球泡沫主要是通過調節溫度曲線來實現的

答：氣泡的原因很多。我先給你一個：焊膏中含有過多的氧氣。

如果是這種情況，則由焊膏制造商決定

答：不加預熱區，但延長絕緣面積，但這不一定是主要原因，PCB阻尼，焊盤氧化或有機物，元素氧化，焊膏不好等等都是可能的，最好是逐項排除DOE。

答：增加120度到180度之間的時間

答：我讀了一些帖子說BGA應該在安裝前放置在100度培養箱中6-10小時以減少空腔。我以前沒試過。你可以嘗試一下，也許可以解決泡沫問題。

答：與其他焊膏供應商進行比較。

答：要解決BGA無效的問題，首先要了解無效的原因。

其中大部分都與糊劑本身有關，

1.攪拌和加載模式（均勻性）

2.溶劑類型和含量（揮發性氣體給你）

3.攪拌模式和用戶時間（消泡效果）

種植錫球有兩種方法，不要把鋼網放在上面吹，會使鋼網嚴重變形，不能補充錫珠！

一種方法是將小風熱風槍口，熱風槍風速降至最低，取下模板，擦拭不需要錫球，檢查后排列整齊，然后風口直接向下錫球，不要來回移動風口（將吹走錫珠），不應移動，平均加熱錫球，等待熔化焊球固定后移動再吹到別處，如所有吹錫球后扎根芯片。另一種是起飛后的鋼網，擦拭不需要錫球，檢查后有序排列，放在紙巾上，然后在錫爐表面加熱，大約三分鐘，感覺熔化錫球，拿出來，檢查并沒有虛擬焊錫球，然后用熱風槍吹（同上），直到所有的錫球焊接都很好。這種方法有一個優點，錫球粘合容易在一起！