溫度對bga植球質量有什么影響

溫度對bga植球質量有什么影響：

電子產品已經朝著便攜式，小型化，網絡化和多媒體方向發展，并且對高密度封裝技術的要求越來越高。 BGA（球柵陣列）封裝是最成熟的高密度封裝技術之一。釬焊球是制造BGA焊接凸點和BGA高密度封裝技術的關鍵材料。它不僅實現了芯片與基板之間的機械連接，而且實現了ACTS作為信號傳輸通道。通過研究線切割和重熔釬焊球的制備原理和工藝，開發了一套球形制造裝置，主要由自動線切割機，預熱系統，重熔球化系統，冷卻系統，控制系統和收集系統組成。通過分析每個部件的功能和功能并調整切割機結構，可以制備各種規格的釬焊球。研究了球化劑種類，預熱溫度和球化溫度對釬焊球的球形度和表面質量的影響。結果表明，以花生油為球化劑時，釬焊球的球形度和外觀質量最好，其次是硅油，重油和機油。隨著預熱溫度的升高，釬焊球的真實球形度和表觀質量變得越來越好。當預熱溫度為500℃~600℃時，焊球質量改善較少;當球化溫度為30℃時

Bga球

目前，人們對電子產品“輕，薄，短，小”和多功能的要求，使集成電路封裝技術向高密度，小型化，一體化方向發展。在電子行業領域，隨著全球對電子產品的需求逐年增加，對BGA和CSP焊球的需求也在逐年增加。小尺寸分布和高球形焊球的生產已成為國內外研究機構的研究熱點[3]。目前，國內外BGA焊球的制備方法主要有線切割重熔法和均勻液滴注射法[4-5]。均勻液滴注射法由于其制備工藝簡單，一次成型，合格率高，已成為國內外重要的研究熱點。 Yim [6]采用均勻的液滴注入法生產sn-38pb焊球。平均尺寸為785米，直徑差異不超過平均直徑的5％。制備的焊球表面光滑，微觀結構精細。 Kempf等人。 [7]也用這種方法制備sn-4.0 ag-0.5 Cu無鉛焊球。與sn-37pb焊球相比，無鉛焊球表面不如無鉛焊球表面光滑。