BGA返修使用方法及操作經驗的分享

BGA返修使用方法及操作經驗的分享：

第一步是去除PCB板和BGA內的水分，以確保電路板干燥。建議使用恒溫烤箱去除水分。效果更好。2，選擇BGA芯片尺寸的空氣噴嘴，并將其安裝在BGA維修機器上。將上部空氣噴嘴完全覆蓋在筆記本電腦的BGA芯片上或比芯片大1~2mm。上噴嘴比BGA大，符合要求，但不能小于BGA，否則可能導致BGA加熱不均勻，導致電路板變形,3，設置相應的溫度曲線，將要修復的PCB板固定在BGA修復臺上，用夾子夾住PCB，制作BGA空氣噴嘴的下部。然后插入溫度線并調整空氣噴嘴上下部分的位置，使空氣噴嘴的上部蓋住BGA并與BGA保持約1mm的距離。4，空氣噴嘴的下部抵抗PCB板。然后參考引線熔點183℃，無鉛熔點217℃設定溫度。如果沒有現成的溫度曲線，第一次操作需要實時監控和溫度控制。5，拆下BGA芯片后，我們需要在最短的時間內清理焊盤，因為此時PCB板和BGA沒有完全冷卻，溫差會對焊盤造成較小的損壞。第一套烙鐵溫度，無鉛370℃，320℃，在BGA焊板上均勻涂上助焊膏，錫線拖平板帶吸盤，保證焊板平整，清潔，使用洗板和擦洗水，工業酒精墊，清除焊盤上殘留物上的焊膏。從焊盤上取下錫后，在植入球后使用新的BGA芯片或BGA芯片。修復PCB主板,。6，將待焊接的BGA大致放置在墊的位置。將dezheng BGA修理臺切換到安裝模式，吸嘴將BGA自動抬起到原始位置。打開光學校準鏡頭，調整焊球和焊點完全重合，然后單擊“對齊”。