BGA返修臺如何使用

如何使用BGA返修？ BGA包裝是如何焊接的？煙臺戈林電子科技有限公司引導著你

煙臺戈林電子科技有限公司有很大的人才來手工焊接BGA，偉大的是成功率高于機器。

偉大的上帝說，當他在工廠修理電路板時，找到一個特殊的人來使用機器太麻煩了，所以當焊接BGA封裝時，他只是直接使用熱風槍。起初，上帝吹了幾件，但后來可以100％成功。

他說，焊接時應注意設備側面的設備和溫度。雖然熱風槍可以解決一些問題，但關鍵是檢測設備過于昂貴，不僅要保證BGA焊接成功率而不進行檢測，還會存在安全隱患。

大神指出，為了控制熱風槍的溫度，有必要制作一個能夠保持穩定溫度的鋁制平臺。 PCB上的焊接面鍍錫，調整PGA的IC，加熱平臺。在錫熔化之后，由于表面張力，銷自動且精確地對準。在珠江三角洲地區，很多手工焊接BGA都是熱風槍，小廠家一般都懶得測試，直接供電，而大廠家則會測試。

Goshen還指出，如果貼片有焊盤，焊接更容易，這比BGA更容易。模板加熱風槍加焊膏通常用于修理手機或做實驗。維修費用太高，大型工廠通常使用回流焊和X光機。