BGA封裝是什么？

智能硬件設備、手機、可穿戴式設備使用的芯片，尤其是CPU和DDR內存顆粒，幾乎都是BGA封裝的。尺寸小，集成度高，難焊接。（凡是看不到外露引腳的芯片，幾乎都是BGA封裝的。）

BGA，Ball Grid Array，錫球陣列封裝。

芯片肚子下面有矩陣排列的幾百個錫球，每個錫球對應一個芯片管腳。

BGA封裝想芯片，尤其難以手工焊接，工程師調試的時候，經常對這種指甲蓋大小、但有幾百個pin腳的芯片束手無策。

但是，只要方法對了，BGA芯片焊接并不難，熟練的工程師對DDR內存顆粒的手工焊接良率可以超過95%。工廠的維修工甚至可達到99%的一次成功率。

BGA封裝的芯片，為什么難焊？

引腳之間的距離非常小，只有0.3mm-0.6mm，這么小的距離，動一動就短路了。

引腳數量特別多，動輒六七百上千個。幾百個引腳難免會有一兩個沒有焊接上。

所以BGA芯片很難焊接。

↑圖：數一數有多少個引腳？（聯芯1860C CPU）

對于SMT貼片機來講，BGA是最難焊的部分。對于手工焊接，也很困難。

可能有些朋友會問了，有SMT工廠，為什么還需要工程師自己焊接CPU和DDR這樣的BGA芯片？硬件調試的時候，遇到故障板需要交叉互換，或者換新的芯片，來驗證是哪里的問題，這時候就需要手工更換BGA芯片了?？偛荒苊看味既MT工廠找人幫忙焊吧？

BGA手工焊接技巧：

• 1、 用新的芯片

必須要保證BGA芯片的錫球都是飽滿的。如下圖，錫球大了導致短路，錫球小了導致虛焊。

所以全新的BGA芯片，很容易焊接。

拆下來的BGA芯片，如果底部焊盤不均勻，需要重新植錫，確保每個錫球都差不多大。（植錫=種植錫球，也可以手工操作）

• 2、 電路板焊盤要平整

如下圖，電路板上的焊盤，原本是沒有焊錫的。SMT的時候要先通過鋼網印刷一層厚度均勻的錫膏。

但是手工更換BGA的時候，電路板上會有殘留的焊錫（下圖右圖），如果焊錫不均勻，也會跟錫球不均勻一樣，會短路或者虛焊。

有兩種方法把焊盤搞均勻了：

用刀頭烙鐵，把焊盤刮一遍，勻速，同樣力度，基本上能保證焊盤殘余焊錫都一樣多。這個比較考手藝。

還可以用吸錫線，把焊盤上的殘留焊錫都吸走，這樣焊盤就平整了。這個操作要簡單一些。

• 3、加適量助焊劑

在電路板BGA焊盤上均勻的抹一層助焊劑。有助于提升焊錫流動性。

SMT貼片印刷的錫膏里自帶助焊劑，BGA芯片的錫球里沒有助焊劑。所以手工焊接的時候需要手工補一些助焊劑。

• 4、戳一戳，動一動

把新的BGA芯片擺在抹了助焊劑的焊盤上，用熱風槍把焊錫吹熔化之后，可以用鑷子輕輕的戳一下BGA芯片的四個角，每次不超過0.2mm。芯片略微移位之后，在焊錫的張力作用下，能夠自動回到原來的位置上。

這個動作能夠把芯片下面的沒有接觸到的錫球重新接觸起來。略有短路的錫球在助焊劑的幫助下，也能夠分開。能夠顯著的提高BGA焊接成功率。

不過要注意的是，手上一定要輕，動大了，焊盤錯位了，就廢了。移動量不能超過焊盤間距的一半。手抖的硬件工程師要慎用這一招。