什么是BGA？BGA植球方法及技巧有哪些？？

您知道BGA嗎？煙臺戈林帶您了解BGM植球的植球方法及技巧。

我們首先要了解什么是BGA，BGA即球柵陣列封裝技術。該技術的出現便成為CPU、主板南、北橋芯片等高密度、高性能、多引腳封裝的最佳選擇。但BGA封裝占用基板的面積比較大。雖然該技術的I/O引腳數增多，但引腳之間的距離大，從而提高了組裝成品率。而且該技術采用了可控塌陷芯片法焊接，從而可以改善它的電熱性能。另外該技術的組裝可用共面焊接，從而能大大提高封裝的可靠性；并且由該技術實現的封裝CPU信號傳輸延遲小，適應頻率可以提高很大。由于BGA芯片在大規模集成，精度高球點多，在長時間使用過程中會有出現球點虛焊等現象，這時候我們就要做BGA植球重新焊接，BGA植球就是在BGA芯片焊點上植上合適的錫球點。

BGA植球方法及技巧：

     第一：BGA植球之一定要保證焊盤面平整，如果不平整一定要把焊盤拖平，如果你眼睛看不出來，用洗板水清洗干凈再用手摸，基本上沒什么毛刺，比較平就可以了，而且焊盤一定要光亮這樣才好上錫，如果焊盤發灰發黑，那就要加助焊劑再上錫來回拖焊盤直到發亮，焊盤拖完后一定要洗干凈。

    第二：這是要點之一了，用平頭小毛筆在BGA焊盤上面輕輕涂上一層助焊膏，助焊劑一定要涂得不多不少非常均勻，如何能看出來呢?涂完了在日光燈下反光看油的痕跡要均勻，而不是一邊多一邊少，各位注意這步如果沒做好不論是帶鋼網加熱還是不帶鋼網加熱都可能會出問題，特別是不帶鋼網加熱助焊劑涂的不均勻，一加熱錫球可能就連在一起了。