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由于BGA具有許多優點，因此，隨著SMD的發展，BGA在電子行業得到了廣泛的應用。其封裝形式有：塑膠封裝(PBGA)、陶瓷封裝(CBGA)、陶瓷柱狀封裝(CCBGA)、載帶封裝(TBGA)、微型或CSP(yBGA)、超大基板(SBGA)等。
發布時間：2020-12-29 點擊次數：167
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BGA芯片植球的方法？1.采用種球的方法。
如果使用球植入機，請選擇與BGA焊盤匹配的模板。模板和焊接系統的開口尺寸應比焊球直徑大0.05-0.1毫米。將焊球均勻地鋪在模板上，搖動植球機，將多余的焊球從模板上滾到植球機的集球槽中，使模板表
發布時間：2020-12-16 點擊次數：108
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可供選擇的工具并不多，熱風槍、鑷子、洗板水、錫絲、錫球建議大家不要用，錫球用液態錫，在賣手機配件的地方都有賣，現在也就十幾塊錢了，這玩意兒是雙面膠、植錫鋼網(可以直接加熱的那種，在賣手機配件的地方都有賣，這玩意兒再買好一點，仔細看一下里面的
發布時間：2020-11-18 點擊次數：152
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一、去BGA底部焊盤上殘留的焊錫，然后清洗干凈。PCB焊盤殘余的焊錫可用拆焊編織帶和平鏟式烙鐵頭清除，操作時注意不能損壞焊盤和阻焊膜。助焊劑的殘留物要用專門的清洗劑清洗。二、在BGA焊盤底部印制助焊劑。通常使用沾度較高的助焊劑，起到粘接和助
發布時間：2020-11-11 點擊次數：161
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臺積電3nm是5nm之后的下一代節點，官方信息顯示3nm工藝晶體管密度達到了破天荒的2.5億/mm?，而5nm工藝不過是1.8億/mm2，而3nm性能較5nm提升7%，能耗比提升15%?！ 」に嚿?，臺積電評估多種選擇后認為現行的FinF
發布時間：2020-06-04 點擊次數：72
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經驗豐富的操作員教您BGA返修技術印制電路板組件的返修需要專有技術和設備，即需要以專業的方式進行操作。有很多非常熟練的員工，每天使用最先進的工具或是依賴于設備技能返修基板。在過去，不影響產品可靠性的返修就被證明是正確的。許多人認為，返修的可
發布時間：2020-05-20 點擊次數：112
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BGA、QFN、SOP，不同封裝，怎么使用？簡介芯片發展了這么久，封裝形式非常多?，F在很多芯片，同一型號有好幾種封裝，BGA的、QFN的、TSOP的，有什么區別？智能硬件設計的時候怎么選型？看完這篇文章就明白了！有哪些主流封裝有哪些封裝
發布時間：2019-10-08 點擊次數：1187
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簡介硬件工程師焊板子，光靠烙鐵是不行的，大部分時候得靠熱風槍。智能硬件開發工程師，都是“吹”的好手！大風槍溫度準確，風力大。主要用來吹大芯片、連接器、屏蔽蓋等大號的元器件。小風槍溫度不準，風力小。主要用來吹小芯片、容阻感被動器件等小號
發布時間：2019-07-16 點擊次數：305
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在BGA植球的焊點檢查中哪里可以找到孔？BGA的焊球可分為三層，一層是組件層（BGA元件附近的基板），一層是焊盤層（PCB附近的基板），一層是焊球的中間層。根據情況，這三層中的任何一層都可能出現空隙。洞是什么時候出現的？BGA焊球在焊接
發布時間：2019-06-11 點擊次數：364
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在bga植球的焊點檢查中哪里可以找到孔？BGA的焊球可分為三層，一層是組件層（BGA元件附近的基板），一層是焊盤層（PCB附近的基板），一層是焊球的中間層。根據情況，這三層中的任何一層都可能出現空隙。洞是什么時候出現的？BGA焊球在焊接
發布時間：2019-06-11 點擊次數：226
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手動bga植球的制造方法本實用新型涉及一種手動BGA球種植機，包括主框架和人機控制系統。主框架上設有平臺導軌，工作平臺，滾珠植入機構和打印機構。工作平臺可沿平臺導軌沿X方向移動。種植球機構和打印機構并排安裝在主架上。平臺下部設有工作平臺進入
發布時間：2019-06-11 點擊次數：402
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BGA返修使用方法及操作經驗的分享：第一步是去除PCB板和BGA內的水分，以確保電路板干燥。建議使用恒溫烤箱去除水分。效果更好。2，選擇BGA芯片尺寸的空氣噴嘴，并將其安裝在BGA維修機器上。將上部空氣噴嘴完全覆蓋在筆記本電腦的BGA芯片上
發布時間：2019-06-10 點擊次數：300
