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BGA

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BGA植球產品特點及性能參數:

※ 完善工藝標準 錫球完整一致 定制返修方案 良品率極高

※ 任意BGA采用無鉛無鹵焊錫,確保ROHS 標準,穩定性高;(0.2,0.25,0.3,0.35,0.4,0.45,0.5,0.56,0.6,0.65,0.76 )錫球分類

※ 人體靜電防護  設備靜電接地 分離 保證產品

※ BGA 定制測試治具探針的特殊頭形突起能刺破焊接球的氧化層,接觸可靠,而不會損壞錫球;

※ 高精度的定位槽或導向孔,保證IC定位精確,生產效率高;

※ 采用浮板結構,對于IC有球無球都能測試

※ BGA 植球良率高能節省成本

※ 探針可更換,維修方便,成本低。

※ BGA 植球產品及PCB 為客戶保密信息

※ 測試采用指針電流表,快速判定IC內部是否短路,及是否存在過流現象;

※ 交貨快:可定制交貨期限


產品服務:

※ BGA IC 植球后測試良品為基準算修理費用(人為損壞除外)。

※ 可以免費提供相關的技術支持。www.kiwisbook.com


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