為生產制造企業提供高品質返修焊接技術解決方案服務商

煙臺弋林電子科技有限公司是電子產品返修解決方案、BGA 返修植球焊接及銷售于一體的技術服務企業，為各大知名電子產品加工企業提供一站式返修業務。公司專注電子產品返修加工服務，為客戶解決生產中發生的不良品修理難的問題及焊接疑難等，公司承接批量的PCB焊接業務，加工領域覆蓋有手機，電腦主板及板卡、數碼、攝像頭、電表模塊、解碼板、交換機、通信網絡、光電、安防、數字電視、電子產品各種領域，能承接各種復雜的研發樣板的焊接，縮短客戶的加工研發周期，一般1—2天交貨?！百|量至上，客戶完全滿意”是我們的經營理念，加工產品一次交驗合格率達到98%為您所想、急您所難、您的成功就是我們的心愿，快速、高效、高質量、高可靠、及低成本，永恒承諾及技術實力的保障。設計部門、科研單位、高校研究機構等客戶提供各種小批量的電子產品的加工、試制、測試與技術服務，積累了豐富的SMT加工中不良品返修 返檢的實踐經驗。過硬的質量、公正的價格、滿意的服務一定是您的一個良好選擇，真誠的希望并期待與您有合作的機會，謝謝！

經營服務范圍

1、各類高難度封裝的焊接：DSP焊接、DIP焊接、QFN焊接、BGA焊接、QFP、SOP、QFJ、LGA焊接等。

2、提供BGA返修一站式服務：BGA拆板，BGA除膠，BGA植球，BGA測試，BGA貼裝，銷售及制作BGA植球治具,BGA植球鋼網

3、研發樣板全板專業手工焊接。

4、IC類部品再生：線路板拆件, PCB板拆換元器件,舊料電路板進行各種元器件拆卸，分類，整腳，拖錫，測試等處理,采用回流焊機恒溫拆卸,保障芯片的損壞率。

5、電子組裝，整機裝配，電子元件拆焊，電子產品組裝，PCB焊盤修復

6、植球：BGA植球12年經驗，手機及軍工類高難度BGA植球 BGA雙層POP植球獨家技術設備 作業范圍（0.2/0.25/0.3/0.35/0.4/0.45/0.5/0.55/0.6/0.65/0.76）